但是只是讨论这个是没有多大意义的……毕竟人们使用电子产品也不是单单把cpu拿在手里用对吧……

　　功耗/续航……虽说手机cpu确实也在进步但是进步速度微乎极微……性能高功耗依旧也高，续航自然就会差

　　温度……虽说现在最流弊的手机处理器主频也不过3g左右（电脑中高端已经5g基本盘了）但毕竟没有设计散热器所以温度十分感人

　　体积……这个就不用说了吧……乱七八糟的屏幕主板cpu硬盘内存摄像头指纹解锁电池………………都要集中在巴掌大的“小盒子”里

　　综上所述手机要在保持性能提升的同时既要照顾续航又要照顾温度还要在意那操蛋的体积

　　手机增长快，因为ARM开发售卖，并大家都是一个圈子里，而X86被专利限制死。因为intel接近垄断使电脑CPU处于挤牙膏，AMD并没有挤牙膏，AMD是因为以后低谷期，ZEN系列出来后对比前代FX系列提升非常巨大，ZEN2测试表明，相比上代IPC也提升不小。

　　*AMD不发力，消费级别I7还是个四核（截止到1代-I7 7700K，至尊系列I7 3960X当年极其昂贵）

　　比如：采用7nm工艺，SOC配合其它组件NPU,GPU，基带等等，小型化研发要求更高，厂家大部分都是代工（给台积电，给三星）AMD现在采用也是如此（以前格罗方德，因为此研发工艺，费用非常高，经济很差时候无奈独立出去）intel也是如此，研发10nm难产

　　谁高于谁是不是非黑即白的。本回答被网友采纳已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

　　展开全部高通的骁龙去年出的845还没凉掉今年又855，麒麟980也来了，苹果三星一直在出新芯片，手机芯片更新也是非常快的现在基本上是性能溢出已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

　　展开全部从技术角度上讲肯定是手机的研发难度更高，因为需要将体积做小但是有需要比较强大的性能。已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

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