手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。

　　苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone

　　XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。

　　新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。

　　芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。

　　到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。

　　另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。

　　尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片，因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。

　　AnandTech 称，12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU 集群，内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构，2 个大 CPU 核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 缓存，然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。

　　A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。

　　结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。

　　在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。

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　　a12/835/8895，这仨总体持平，单核和苹果优势非常大，足够弥补在多线程，gpu和功耗上的差距，835功耗相比于8895更好一点，8895绝对性能相比于835更好一点，不过都是一点。970，跟前面那仨差距很小可惜台积电10nm的不够理想，gpu绝对性能很强能跟835打平但是受制于功耗还是比835/8895弱。

　　960，位置极其尴尬，不上不下，cpu绝对性能跟835持平，gpu绝对性能跟821持平，但是由于功耗gpu并不比821好，功耗由于产能用了还不如950的TSMC 16nm ffc，表现较差，不如下面一级的任何一个soc，如果不是对双通道HS-G3 ufs2.1的支持和绝对性能的优势，我会把他排在下面那一级，如果有人把960和下面那一级排在一起，我也没有异议。

　　手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。骁龙855和麒麟980比较推荐。

　　骁龙855优化了WiFi的连接，支持 6-ready 和 802.11ay协议。无线Gbps。CPU方面升级成了台积电的7nm制程工艺，性能提升了45%，基于ARM最新的A76架构进行半定制。

　　安兔兔总分367817分，GeekBench单核3500分，多核11150分。以上均为骁龙855中的优秀水准。

　　这次CPU最大的特点是从之前的“四大核四小核”的构架，改为了“1大核+3中核+4小核”构架。大核最高主频为2.84GHz ，三中核主频为2.41GHz ，小核主频为1.78GHz 。

　　新的ISP最高支持4800w像素单摄，可以实现60帧的4K HDR拍摄。并支持软硬件结合的景深人像模式，还可以实现视频中人像模式下的背景虚化。

　　麒麟 980 是全球第一款采用 7nm 工艺的移动芯片。虽说苹果 A12 也将采用台积电同款工艺，但麒麟 980 相比苹果仍然占有时间上的先机。

　　麒麟 980超大核主频达到2.6GHz，用来处理急速任务；大核主频达到1.9GHz，用于处理长时间的持续任务，而小核主频是1.8GHz，试用于日常的使用。

　　海思麒麟980，首发这颗芯片的Mate20系列均均跑分过30W，而骁龙845因为上市时间较早，略有差距，只有像ROG能够突破30W的跑分，其余机型大多在28W-29W左右。已赞过已踩过你对这个回答的评价是？评论收起

　　Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies（美国高通公司）的产品。骁龙移动平台、处理器、调制解调器和芯片组采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来速度、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。

　　A12 Bionic（A12仿生）是苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。

　　中国台湾联发科技股份有限公司（）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

　　三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。

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